Foxconn, Radiall et Thales ont posé la première pierre de leur future coentreprise, baptisée Tessalia, le lundi 1er juin 2026. Le site sera implanté au Barp, près de Bordeaux, en Nouvelle-Aquitaine.
La cérémonie s’est déroulée dans le cadre du sommet Choose France 2026. Tessalia vise une capacité de production de plus de 50 millions de composants par an d’ici 2033.
Une coentreprise dédiée à l'assemblage de semi-conducteurs
Tessalia Technology SAS sera dédiée à l’assemblage et aux tests externalisés de semi-conducteurs (OSAT). La coentreprise développera des solutions de packaging avancé pour les puces électroniques.
Le nom Tessalia fait référence aux carreaux d’une mosaïque, du latin tessella. La coentreprise s’adressera à plusieurs secteurs stratégiques :
- L’aérospatial.
- Les infrastructures télécoms.
- L’automobile.
- Le médical.
Une technologie d'encapsulation à très haute densité
Tessalia utilisera une technologie d’encapsulation visant à développer des packagings à très haute densité. Selon les trois partenaires, cette technologie permettra de simplifier les circuits imprimés (PCB) et de créer des composants plus petits et plus légers.
Tessalia bénéficiera par ailleurs d’un accès à la technologie de Foxconn, dans le cadre d’accords de licence. Selon les partenaires, cette approche se présente comme une rupture en matière de rendement et de compétitivité.
Une cérémonie en présence de hauts représentants
La pose de la première pierre s’est tenue en présence de plusieurs personnalités. Les représentants institutionnels et industriels suivants étaient présents :
- Sébastien Martin, ministre délégué chargé de l’Industrie en France.
- Bob Wei-Ming Chen, président de S Business Group de Hon Hai Technology (Foxconn).
- Pierre Gattaz, président-directeur général de Radiall.
- Patrice Caine, président-directeur général de Thales.
- Alain Rousset, président de la région Nouvelle-Aquitaine.
L’engagement de discussions préliminaires entre les trois groupes avait été annoncé un an plus tôt, lors du sommet Choose France 2025, par le président Emmanuel Macron.
Un site choisi pour son écosystème scientifique
Le site du Barp se trouve au cœur d’un écosystème académique et industriel reconnu. Selon les partenaires, il est implanté à proximité de la Route des Lasers et de nombreuses salles blanches. La région dispose par ailleurs d’un vivier de compétences dans ces domaines.
Un projet inscrit dans l'EU Chips Act
Le projet Tessalia s’inscrit dans le cadre de l’EU Chips Act, le règlement européen sur les semi-conducteurs. Selon les partenaires, il constitue une avancée pour renforcer l’écosystème français et européen des semi-conducteurs.
L’objectif est triple : accroître la capacité d’innovation, l’autonomie stratégique et la compétitivité de la filière européenne.
Selon les partenaires, la production de semi-conducteurs est devenue un enjeu stratégique majeur. Plusieurs facteurs y contribuent :
- L’explosion de la demande pour les équipements électroniques et l’intelligence artificielle.
- Les tensions géopolitiques qui perturbent les chaînes d’approvisionnement mondiales.
Un investissement de 250 millions d'euros et 800 emplois
La production de Tessalia devrait débuter fin 2029. Elle doit atteindre plus de 50 millions de composants de type System in Package (SiP) par an d’ici 2033.
L’initiative ambitionne d’accueillir d’autres acteurs industriels. L’investissement total pourrait dépasser 250 millions d’euros d’ici 2033. À pleine capacité, Tessalia devrait compter 800 employés.
Ce qu'il faut retenir
- Foxconn, Radiall et Thales ont posé la première pierre de leur coentreprise Tessalia, le 1er juin 2026.
- Le site est implanté au Barp, près de Bordeaux, en Nouvelle-Aquitaine.
- Tessalia sera dédiée à l’assemblage et aux tests externalisés de semi-conducteurs.
- La coentreprise vise plus de 50 millions de composants SiP par an d’ici 2033.
- Le projet s’inscrit dans le cadre de l’EU Chips Act.
- L’investissement pourrait dépasser 250 millions d’euros et créer 800 emplois.
Questions fréquentes
Qu'est-ce que la coentreprise Tessalia ?
Tessalia Technology SAS est une coentreprise réunissant Foxconn, Radiall et Thales. Elle sera dédiée à l’assemblage et aux tests externalisés de semi-conducteurs (OSAT). Son nom fait référence aux carreaux d’une mosaïque, du latin tessella.
Où Tessalia sera-t-elle implantée ?
Le site Tessalia sera implanté au Barp, près de Bordeaux, en Nouvelle-Aquitaine. La région est choisie pour son écosystème académique et industriel, notamment la proximité de la Route des Lasers et d’un vivier de compétences en photonique et en salles blanches.
Quand la production démarrera-t-elle ?
Selon les partenaires, la production de Tessalia devrait débuter fin 2029. Elle doit atteindre plus de 50 millions de composants de type System in Package (SiP) par an d’ici 2033, avec un investissement total qui pourrait dépasser 250 millions d’euros.
Qu'est-ce que l'EU Chips Act ?
L’EU Chips Act est le règlement européen sur les semi-conducteurs, destiné à renforcer la production de puces électroniques sur le territoire européen. Selon les partenaires, le projet Tessalia s’inscrit dans ce cadre, pour accroître l’autonomie stratégique de la filière européenne.
